檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "Chao-Chang Chen".eadvisor (精準) and year="104"
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隨著半導體產業發展，三維堆疊積體電路(3DS-IC)為突破莫爾定律的關鍵技術之一，其透過中介層(Interposer)之使用進行異質元件間三維堆疊接合。目前中介層主要為矽穿孔(Through-Sil…
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本研究主要是將化學機械拋光(Chemical Mechanical Planarization Process,CMP)拋光墊(Pad)與晶圓接觸之拋光墊粗度峰(Asperity)的彈性變形，由聚氨…
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CMP(Chemical-Mechanical Planarization)為化學機械平坦化製程被應用於IC製造。在半導體線寬縮減的迫切需求下，穩定性和可用性於CMP製程已成為非常重要的課題。然而目…
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單晶碳化矽基板(Silicon Carbide, SiC)，具有高崩潰電壓(High Breakdown Voltage)及低的阻抗, 因此在高功率元件市場的潛力無窮，但單晶碳化矽基板也因高硬度及高…
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本研究以射出成形製作含微結構之非軸對稱非球面反射式光學元件(Reflective Optical Element, ROE)，利用射出成形模具之資料擷取系統與壓電致動器控制系統結合變模溫技術(Var…
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本論文目的為提出一誤差補償方法以減少非球面軟式隱形眼鏡殼模在射出成形製程上所產生之收縮誤差。殼模材料為聚丙烯(Polypropylene, PP)，殼模作為二次模造製程之工具以製作非球面軟式隱形眼鏡…